6月24日，市场调研机构Counterpoint Research发布的研究报告显示，2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0市场收入同比增长12.5%至722.9亿美元，这主要得益于对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）芯片的需求激增，刺激了对先进节点（3nm、4nm/5nm）和先进封装（例如CoWoS）的需求。
晶圆代工2.0这一定义由台积电于2024年7月的二季度业绩会上提出；新定义不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试和光罩制作等环节，并且将所有除存储芯片外的整合元件制造商(IDM)纳入其中。
彼时，台积电解释称，“晶圆制造2.0”的提出是由于IDM厂商介入代工市场，晶圆代工界线逐渐模糊。台积电与三星也进入先进封装，英特尔不论内外客户都采用先进制程，也会用到先进封装，甚至部分产品也交给台积电代工，与纯晶圆代工有差异，因此扩大晶圆制造产业初始定义到“晶圆制造2.0”。就规模而言，新定义“晶圆制造2.0”产业规模2023年近2500亿美元，较旧定义1150亿美元更高。
回看这份“晶圆制造2.0”2025年第一季度榜单，台积电以35.3%份额稳坐头把交椅，英特尔以6.5%份额排第二，日月光以6.2%份额排第三，三星（5.9%）和英飞凌（5.6%）分别位列第四、五位。
Counterpoint Research副总监Brady Wang谈及厂商表现时表示：“台积电处于领先地位，其市场份额增长至35%，并实现30%左右的同比增长，这得益于其在尖端工艺和大量AI芯片订单方面的强势地位。英特尔和三星晶圆代工落后，英特尔凭借Intel 18A/Foveros获得发展，而三星尽管正在开发3nm GAA，但仍面临良率挑战。”
报告指出，从细分市场来看，传统晶圆代工市场营收同比增长了26%；因车用与工业应用需求疲弱，非存储类IDM市场营收同比下滑3%；封装与测试（OSAT）产业表现相对温和，营收同比增长约6.8%，其中，日月光、矽品与Amkor因承接来自台积电AI芯片订单的先进封装外溢需求，受益明显；光罩（Photomask）市场则因2nm制程推进与AI/Chiplet 设计复杂度提升而展现出良好韧性，同比增长3.2%。
Counterpoint Research资深分析师William Li认为，AI已成为推动半导体产业成长的核心动力，正重塑晶圆代工供应链的优先顺序，进一步强化台积电与先进封装供应商在生态系中的关键地位。未来，晶圆代工产业将从传统的线性制造模式迈向“晶圆代工2.0”阶段，转型为一个高度整合的价值链体系。随着AI应用普及、Chiplet整合技术成熟，以及系统级协同设计的深化，有望引领新一波半导体技术创新浪潮。
根据今年3月发布的IDC全球半导体供应链跟踪报告，全球半导体市场继2024年复苏之后，预计2025年将实现稳步增长。IDC认为，广义的晶圆代工2.0（Foundry 2.0）市场预计将在2025年达到2980亿美元的市场规模，同比增长11%，标志着从2024年的复苏阶段过渡到2025年的增长阶段。从长期来看，预计2024年至2029年的复合年增长率（CAGR）将达到10%。这一增长受到AI需求持续增长和非AI需求逐步复苏的催化。
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